半导体
SEMICONDUCTOR

电镀

Plating


随着工艺不断向小型化发展,半导体电镀行业正在为下一代芯片设计技术提供先进的集成电路封装工艺。为了跟上技术进步的步伐,泵送系统必须使珍贵的电镀溶液在工艺流程中保持可控、均匀且无颗粒产生。与苏磁科技Supermag®泵相比,磁驱动离心泵包含机械轴承,它会因溶液的沉淀而阻塞甚至失效。苏磁科技Supermag®泵采用主动磁悬浮技术,显着延长了设备的正常运行时间,并可提供可靠、无脉冲和稳定的流量。由于没有机械轴承,因此几乎不会产生碎屑颗粒。

苏磁科技Supermag® 泵专门设计用于要求苛刻的电镀应用,在这些应用中,一致均匀和高纯净的工艺流程将确保良率有效提升。





优势

Advantages



更长的使用寿命-无轴承故障

通过取消机械轴承,避免了可能发生的机械摩擦及局部热点的产生,同时不存在令金属沉淀的间隙。低剪切、无“死区”的泵设计、光滑湿润的塑性材料表面,进一步避免了泵内的金属沉积,从而延长了泵的使用寿命。


安装空间小-远小于磁力驱动泵

泵和电机的高度集成设计,加上没有机械轴承,使得系统大大降低对空间的要求,并允许安装在狭小的空间中。


洁净的泵-超低颗粒产生

苏磁科技Supermag® 泵基于主动磁悬浮技术。叶轮与泵头机壳之间没有机械耦合,可以实现无磨损运行,因此几乎不会产生碎屑颗粒。


高可靠性-低故障率

没有轴承磨损或密封件损坏。因此,设备的正常运行时间大大增加,延长了工艺设备的使用寿命,降低了维护成本。






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