半导体
SEMICONDUCTOR

CMP浆料输送

CMP Slurry Delivery


为满足下一代集成电路设备制造的严格要求,化学机械抛光(CMP)技术在不断改进,而浆料的一致性是实现工艺高重复性和均匀性的关键。与苏磁科技Supermag®泵相比,气动泵可能由于止回阀和其他组件产生剪切应力。泵内的剪切应力会引起浆料聚集。在CMP中,聚集的浆料颗粒会导致微小的划痕,从而导致晶圆缺陷。此外,浆料聚集还会导致过滤器快速堵塞,使维护成本增加。

苏磁科技Supermag® 泵专门设计用于要求苛刻的CMP应用,在这些应用中,减少颗粒聚集可以有效提高产品良率。





优势

Advantages



减少浆料聚集-低剪切泵原理

苏磁科技Supermag®磁悬浮技术确保泵组件之间不产生接触,使精细的浆料能够得到温和的处理。与液体直接接触的光滑塑性材料表面加上无机械轴承、窄缝、裂纹和“死区”等特性,确保浆料的质量在其生命周期内一直处于稳定状况。


更长的过滤器寿命-减少因浆料聚集引起的堵塞

CMP过滤器的寿命与浆料中大颗粒的浓度直接相关。在波纹管和隔膜泵中,CMP 浆料的大颗粒浓度会不断增加,而使用苏磁科技Supermag®泵可以降低这一现象,从而延长过滤器的使用寿命。






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